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2019年9月【Variscite】Variscite社の新しい SoM (システムオンモジュール) を紹介します

Variscite社はNXPのi.MX 6UL / 6ULL / 6ULZ (最大900MHzのCPUクロックのARM Cortex-A7プロセッサ)を搭載した新しいSoMであるVAR-SOM-6ULを発表しました。VA […]

2019年9月【Xsens】産業機器向けに特化した小型/低価格の慣性測位センサーユニット「MTi 600-series」がリリースされました。

以下の最新カタログのスペックをご参照ください。

2019年9月【WolfSpeed(Cree)】SiCパワーデバイス(Sic MOSFET、SiC ショットキーDiode)

Cree(Wolfspeed)では次世代パワーデバイスのひとつであるシリコンカーバイト(SiC)構造デバイスを用いた、950v~1700vまでのSiCMOSFETやSiCショットキーDiodeのラインアップを取り揃え、従 […]

2019年8月【XSENS】XSENSのMTi-10シリーズ MEMSベースIMU、VRU、およびAHRSモジュールをご紹介します。

実績のあるXsensのセンサー融合アルゴリズム • アクティブ方位安定化(AHS)を用いた優れた方位追跡 • ランコンパス校正(ICC) • 知名度の高い顧客から信頼されているXKF3センサー融合アルゴリズム • 種々用 […]

2019年8月【NEWRACOM】IEEE802.11ah準拠のトランシーバSoC「NRC7292」をご紹介します

IEEE802.11ahでは、従来の無線規格に比べ格段に広いカバーエリアが実現可能となり、普及が進んでいるIEEE802.11ac規格を1/10ダウンクロックした仕様をベースとしているために既存の無線LANチップとの高い […]

2019年8月【mCube】業界最小パッケージの3軸加速度センサMC3672のデモボード「DB3672B Demo Board」がリリースされました

デジタル出力の3軸加速度センサ用デモボードとして、「DB3672B Demo Board」がリリースされました。業界最小超小型パッケージのMC3672(1.1mm x 1.3mm x 0.74mm)および超低消費電力のM […]

2019年8月【ams】消費者、スマートホーム、そして自動車向けアプリケーションの分野における、迅速なマーケットデリバリーとパートナーの3D製品領域の拡大へ

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、人工知能のパイオニアであるMEGVII(本社:中華人民共和国北京市、読み:メグビー)と、あらゆるタイプのスマートなコンシューマーデバイスおよび商 […]

2019年7月【mCube】2019年の世界のハプティックス会議で、Facebookは「Tasbi」と呼ばれるプロトタイプの手首装着型ハプティックVR / AR装置を発表しました。

Tasbiは各手首に装着をします。それは仮想オブジェクトに対する触覚フィードバックを模倣するために振動と圧搾(動的張力調整)の組み合わせを使用し、バンドに内蔵の各「タクタ」には個別のリニアアクチュエータが搭載されているた […]

2019年7月【Inforce】オンボードのAI機能を実現するSnapdragon™ 搭載の System on Module (SoM) の新製品を紹介します

InforceからオンボードのAI機能を実現するQualcomm®製Snapdragon™ 搭載の新しい System on Module (SoM) Inforce 6502 (Snapdragon&#x […]

2019年7月【ams】高性能センサソリューションのamsと高性能CMOS画像センサーのSmartSensが、3DとNIRセンサーで提携

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、高性能CMOS画像センサーの世界的サプライヤーであるSmartSens Technology(本社:中国上海市)と、画像センサーの分野で提携する […]

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