2020年3月【TE Connectivity】放熱性を大幅に改善できる新たなサーマルブリッジソリューション

高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は、新たなサーマルブリッジ テクノロジーを発表しました。熱伝導シートやサーマルパッドといった従来の熱伝導技術に比べ、最大2倍の熱抵抗を有しています。サーバー、スイッチやルーター等のシステムの高速化や複雑化に伴い、電力要件が高まり、より多くの熱量を処理できる新しい放熱ソリューションが必要となります。TEのサーマルブリッジソリューションは、放熱性を大幅に改善することで製品の信頼性と耐久性を高め、市場の同類製品よりも容易なメンテナンスを可能にしています。

本製品はI/O製品向けに最適化されており、液体冷却またはヒート パイプを備えたコールド プレート、一体型ヒートシンク、ほぼエアフローのないダイレクトシャーシ熱伝導アプリケーションにおいて利用することが可能です。TEのサーマルブリッジソリューションは、ブリッジ構造のプレート ギャップがほぼゼロであるため、また最小の押し付け力で最適な熱伝導を実現しています。さらに、弾性圧設計を採用することにより長期間使用また連続使用に対し、長期的に安定した熱性能を発揮します。それにより、システムメンテナンス期間におけるコンポーネントの交換数削減が可能となります。
サーマルブリッジが取り付けられたI/Oケージでは、熱をI/O光モジュールからサーマルブリッジを経由して冷却ゾーンへと移動させ、効率的な放熱を可能にします。

「次世代コンピューティングやネットワークシステムを設計しているエンジニアにとって、TEのサーマルブリッジを使用することにより、従来のソリューションが必要としていた圧縮メカニズムが不要となるため、構造を簡素化し、かつコンポーネントの数を削減することができます。」「TEは熱ソリューションに関するイノベーションリーダーとして、高耐久性と高性能の新たなサーマルブリッジソリューションを提供します。」とTE Connectivityデータ＆デバイス業務部門の製品マネージャーであるZach Galbraithは述べています。

TEのサーマルブリッジソリューションは現在、SFP+、QSFP28、QSFP-DD等のサンプルに用いられています。