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2018年2月 新製品、M5600 およびU5600 ワイヤレス圧力トランスデューサのご紹介

iOS、Android ™およびWindows® XP/7 以降の各OS と互換性のあるデジタルワイヤレス圧力・温度トランスデューサM5600及びU5600をリリースします。 本製品は、ハード配線を使わずに […]

2017年12月 DDR4 ソケットのご紹介

TEのDDR4DIMM ソケットはデータセンタサーバのように常に稼働が求められるアプリケーション向けにデザインされた、高品質のメモリソケットです。 DDR4 DIMM 製品ラインは、DDR3 DIMM製品ラインよりもピッ […]

2017年11月 ダイナミック D3200 FMLBコネクタのご紹介

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2017年10月 新製品 センサ開発ボード

低消費電力且つ小型で、ヘルスケアモニタリング、フィットネス、エアクオリティー及び関連アプリケーションに関する情報を収集し共有するウェアラブルデバイスに特に適しています。 また、複数の弊社デジタルセンサ製品とのインタフェー […]

2017年8月 サーモカップル(熱電対)コネクタの紹介

熱電対・補償導線の接続を飛躍的に容易にするスプリングクランプコンセプトを採用 嵌合と同時にロックできるプッシュオンロックを採用 紹介ビデオ 購入はこちら

2017年7月 サーモカップル(熱電対)コネクタの紹介

熱電対・補償導線の接続を飛躍的に容易にするスプリングクランプコンセプトを採用 嵌合と同時にロックできるプッシュオンロックを採用 紹介ビデオ

2017年6月 シーケンシャル接続に対応したダイナミックD3200

シーケンシャル接続(FMLB)に対応したD3200 シーケンシャル付タブ端子により、グランドから先に接続できるシーケンシャル接続に対応した基板対電線用コネクタです。 モーターや蓄電池など、大電流用途に最適です。 TUV規 […]

2017年4月 TE Connectivity 33%サイズダウン micro QSFPハイスピードI/Oコネクタのご紹介

QSFP よりも密度が 33% 高くなっているため、microQSFP では、標準的なライン カードでより多くのポート数 (最大 72 ポート) に対応できます。 そのため、大幅な省スペース設計が可能です。このような製品 […]

2017年3月 DWFR 熱収縮チューブのご紹介

・UL 224 VW-1に適合した高難燃性・高収縮率の二層構造熱収縮チューブ UL 224 VW-1に適合したポリオレフィン製ジャケットと接着剤付の熱可塑性内壁をもつ二層構造の熱収縮チューブです。 二層構造と難燃性を両立 […]

2017年2月 新製品 M5600 およびU5600 ワイヤレス圧力トランスデューサの紹介

TE Connectivity(TE)は、iOS、Android ™およびWindows® XP/7 以降の各OS と互換性のあるデジタルワイヤレス圧力・温度トランスデューサ M5600 およびU5600 […]

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