2020年8月【ams】amsが世界最小の近接／光センサモジュールを発表、スマートフォンメーカーのベゼル幅縮小を実現

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsの日本法人amsジャパン株式会社は、
世界最小の環境光センサ（ALS）と近接検出機能を統合するモジュールを発表し、中価格帯市場へ展開するスマートフォン
メーカーによる、実質的なベゼルレス・スマートフォン開発を可能にします。TMD2755モジュールは現在市販される
同等のデバイスよりも表面積で40%、体積で64%小さくなっています。

画期的なセンサ設計
TMD2755は完全に統合された3-in-1センサソリューションであり、携帯電話メーカーの実装を容易にし、必要な
基板面積を縮小することで、クラス最高の薄型システム設計を可能にします。TMD2755は低消費電力VCSEL
エミッター（工場にて校正済みのドライバー内蔵）、IR光検出器、環境光センサを狭い占有面積と0.6mm高の
薄型パッケージに収めています。新型のTMD2755モジュールの占有面積はわずか1.1mm×3.25mmと、市場で次に
小さな同等の3-in-1（IRエミッター+IR検出器+環境光センサ）モジュールよりも40%小型化されています。
また、高さはわずか0.6mmとなっており、体積も64%縮小されています。

amsは、スマートフォンメーカーが市場経済の変化に合わせて製品ラインアップを拡張する動きに合わせ、新たな
市場へ最適なソリューションを提供しています。近接検知と光検知機能をより狭いベゼルへ内蔵可能にすることで、
TMD2755はスマートフォンメーカーが進める本体に対するディスプレイの可視領域の拡大を後押します。
これにより、スマートフォン市場の中価格帯において、より魅力的な製品を消費者に提供することが可能になります。

この価格帯で狭ベゼルと大型ディスプレイを備える製品は、共通して近接／光センサとカバーガラスのエアギャップを
大きく設けています。TMD2755は、ディスプレイとスマートフォンの端との距離が1mm未満で、センサがスマートフォン
内部深くに搭載されているため大きなエアギャップを必要とするスマートフォンに最適です。オフセットされた
エミッター／検出器の配列により、このセンサソリューションをタッチパネルのガラスから遠ざけることが可能となり、
光学動作のためにガラス内部に小さなスロット幅のみ必要となります。本デバイスは高クロストーク補償を特徴とし、
不要な反射クロストークを補償することで拡散率の高いガラスの後方での動作を支えます。また、低光環境での暗い
ガラスの背後であっても正確で安定した測定を行います。TMD2755はライトパイプとインターポーザを不要にし、
全体の部材コストを下げることで、非常に低コストなソリューションを提供します。さらに、スマートフォンメーカーは
TMD2755に基づいた1つの光学センシングソリューションを複数のモデルへ展開できるため、開発の労力を削減し、

在庫として抱える必要のある部品数を最小限に抑えられます。

amsで統合光学センサ事業部門の戦略マーケティングディレクターを務めるJian Liuは次のように述べています。
「大手スマートフォンメーカーは中価格帯スマートフォンの機能セットと性能を改善することで、同市場へ進出しています。
幅の狭いパッケージに加え、低ノイズ、超高感度、優れた近接性能を特徴とするTMD2755は、狭いベゼルの
スマートフォンの本体と画面の比率を最大限に高めると同時に、エアギャップが大きく設計された製品であっても最高の
コストパフォーマンスを提供するよう設計されています」