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2021年7月【ams】ams OSRAMは、Belago1.1ドットプロジェクタでその3Dセンシングのポートフォリオを拡充します。

光学ソリューションのグローバルリーダーであるams OSRAM(SIX:AMS)は、
Belago1.1ドットプロジェクタでその3Dセンシングのポートフォリオを拡充します。
自動運転車が主流になるまでにはまだ時間がかかる一方で、ロボットや無人搬送車は
これまで以上に進化し、より多くのタスクを遂行するようになっています。
このような流れを後押ししているのが、3Dセンサ技術の分野における技術開発です。
これらのシステムの重要なコンポーネントが、ams OSRAMのBelago1.1をはじめとする
赤外線光源です。
このドットプロジェクタは、VCSELチップと特殊な光学系、およびロボットや
無人搬送車(AGV)のアクティブステレオビジョン(ASV)による環境センシングに
理想的な、堅牢性の高いパッケージを組み合わせています。

「ロボット掃除機やロボット芝刈り機などのコンシューマロボットや、産業用AGVおよび
自律型移動ロボットには、環境をナビゲートするための『目』が必要です」と、
ams OSRAMのプロダクトマネージャー、Matthias Gloorは説明します。
「当社のBelago1.1ドットプロジェクタは、お客様が組み込みやすいパッケージでロボットに
視覚を提供し、周囲の高解像度マップ構築を支援して、高品質な障害物検知を可能にします」。

アクティブステレオビジョンは2台の特殊な赤外線カメラを使用して、ドットプロジェクタが
一定の視野に投影した、人間には見えないパターンを読み取ります。
2台のカメラの視点を比較することで奥行きを計算し、高品質な三次元マップを生成します。
ロボットの前方に障害物があると3Dマップ上に表示され、ロボットは停止したり、障害物を
迂回したりするなどの行動をとることができます。

マイクロレンズアレイによる特殊なドットパターン

Belago1.1のランダムドットパターンは、赤外線VCSELと独自の光学システム
(マイクロレンズアレイ、MLA)を組み合わせて生成される、5,000に及ぶ個別の光ドットから
構成されています。
これにより、2つの赤外線カメラによる画像のコントラストが向上し、高品質な環境マップの
作成が可能となっています。
Belago1.1は波長940ナノメートルの光を発射し、最大750mWの光出力を実現しています。
1~3メートルの距離でロボットの進路を確実に検知し、衝突を回避することができます。
このドットプロジェクタは、VCSELチップ、マイクロレンズアレイ、パッケージを1つの
コンポーネントに組み込んでいるため、システムメーカーの集積化作業を大幅に軽減すること
ができます。
また、4.2mm×3.6mm×3.3mmというコンパクトなサイズは、お客様の省スペースなシステム設計
を可能にします。
さらに、眼の安全を確約するため、独立した安全なコンポーネント(いわゆるインターロック)
を組み込んでいます。
このコンポーネントは、光学系の破損や取り外しを検知すると、直ちに光源をオフにします。

Belago1.1ドットプロジェクタは、ams OSRAMの包括的な3Dセンシングポートフォリオを拡充します。
このデバイスは、VCSELチップ、光学系、パッケージを組み合わせたもので、システムメーカー
の集積化作業を大幅に簡素化します。

アクティブステレオビジョンソリューションの一部として、Belago1.1は高解像度の
三次元環境マップを作成し、移動型ロボットが人、およびフォークリフトといったその他の車両
との衝突を避けることを可能にします。

3Dシステムで使用されるBelago1.1ドットプロジェクタは、アクセス管理や決済端末の
顔認証など、高解像度の三次元マップを必要とする新しいアプリケーションの追加を可能にします。
また、物流現場でのカメラによる体積計測や、ゲーム、ホームジム、デバイスコントロール
といった、コンシューマ製品でのジェスチャー検知などのアプリケーションも容易に実現できます。

ams OSRAMは、Belago1.1ドットプロジェクタと、それに組み込まれた
アクティブステレオビジョンシステムの3D性能を評価するための3Dカメラ評価キット、Hermes
を提供しています。
このキットは、お客様のコンポーネント評価とシステム評価を支援するために設計されています。
追加のソフトウェア開発キットにより、Hermesはさまざまな環境に簡単に組み込め、
ラボで概念実証を構築することができます。
Belago1.1以外にも、ams OSRAMは、アクティブステレオビジョン(ASV)、
ストラクチャードライト(SL)、タイムオブフライト(ToF)の3つの3Dセンシング法
すべてに対応した、照明モジュールとセンサの包括的なポートフォリオを有しています。

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