PICKUP
ピックアップ製品

        
        ・市場実績のあるZigBee通信モジュールXbeeシリーズに、WiFi版、独自DigiMesh版、独自802.15.4通信版が追加されました。
        ・従来製品の、ピンヘッダ配置と互換を維持。UART等の汎用シリアル通信で各ワイヤレス規格による通信が実現できます。
        ・PCからの設定書込みは、見やすく操作しやすい洗練されたGUIツールが提供され、実機評価にも出荷テストにも利用できます。
        
        XBee Wi-Fiモジュールの特徴
        ・ネイティブのDigi Device Cloud対応 :モジュールは自動的にDevice Cloudに接続することができます(詳細はXBeeWi-Fiクラウドキットをご参照ください)
        ・シンプルなプロビジョニングツール : SoftAP、WPS、ローカルWebUIはプロビジョニングを容易に作成できます。
        ・柔軟な設計オプション : スルーホールタイプとSMT(表面実装)タイプで利用できます。
        
        XBee ZigBee RFモジュールの特徴
        ・他社のZigBee機器との相互運用性を実現
        ・ホームオートメーションプラットフォームへの容易なインテグレーションを実現するバインディングやマルチキャスティングをサポート
        ・スルーホールおよび表面実装のフォームファクタにより柔軟な設計の選択が可能
        ・15のGPIOライン
        ・110dB(XBee)のリンクバジェット
        ・業界をリードする1uA以下のスリープ電流
        ・UART、SPIまたは無線経由でのファームウェアアップデート
        
        XBee ZigBee 802.15.4モジュールの特徴
        ・ポイント・ツー・マルチポイント IEEE 802.15.4プロトコル
        
        XBee DigiMeshモジュールの特徴
        ・メータ読み取りや遠隔設備・機器管理に理想的
        ・さまざまなRFモジュールと共通のXBeeフットプリント
        ・スリープルータを備えたシンプルなDigiMesh自己修復ネットワーク
        
        
        
        半導体流通市場も大きく広がっていき、さらに成長を続けています。
        自分の能力を存分に発揮したいという方、
        エレクトロニクス分野で活躍したい方 企業家・事業化精神に
        あふれた方、想いにお応えできるフィールドがあります。
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