2016年8月 0.4ミリピッチ、嵌合高さ0.7ミリ 基板対基板コネクタの紹介

TE Connectivity（TE）は、従来製品よりもピッチが小さく、ボディ幅が狭く、
嵌合高さが低い新型のファインピッチ基板対基板製品シリーズをリリース致します。
本製品は、0.4mm ピッチ、嵌合高さ0.7mm の基板対基板コネクタであり、堅牢な構造により、部品の破損問題を軽減します。
また、低背型かつ幅も小型化されたハウジングにより、より限られたスペースでのご使用を容易に致します。
接点ロック構造と二点接点により、嵌合が適切であることを確実に行われたことが体感できるため、信頼性の高い嵌合性能を実現します。
本製品シリーズには、10、24、30、40 および50 極の製品をラインアップしています。
また、嵌合高さ0.98mm、10、24 および30 極の基板対基板接続用コネクタも併せて用意しています。

特長
• 堅牢な製品構造により、部品の破損の問題を軽減。
• 複数接点により、信頼性の向上を実現。
• 狭いボディ幅を実現しながら、十分な吸着エリアを併せて実現。
• ニッケルバリアにより、はんだ上がりの問題を解消。
• 様々な極数やサイズの製品ラインアップにより、柔軟な設計が可能。
 
アプリケーション（用途例）
• ウェアラブル端末
• 携帯電話
• タブレット
• 携帯メディアプレーヤー
• 折りたたみ式ワイヤレスキーボード
• Bluetoothスピーカー
• パームサイズプロジェクタ
• ポータブルバッテリーパック
• ポータブルメモリデバイス
• ナビゲーションシステム
• ゲーム機
• AV機器
• 両替機
• モニター付き各種装置及び機器
• セキュリティ機器
• サーモスタット
 
機械的特性 • 長さ：(n/2-1)×0.4＋1.8、(n)は極数
• 高さ：0.7H (嵌合高さ)
• 幅：2.5mm
 
材料
• 熱可塑性プラスチック、接点：銅合金接点
• はんだ付け部分および接点：金めっき処理
 
電気的特性
• 0.3A ／シグナル用コンタクト
• 1.2A ／パワー用コンタクト（該当する場合）
 
各種規格
• 108-140012
• 2014 年4 月10 日　改訂A