2022年1月【MeiLink（MeiG Smart）】初代、二代5Gモジュール　まとめてご紹介！

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの
（株）メイコー社の合弁会社として国内の通信モジュール、IoT製品（ODM開発）に
貢献するメーカです。近年5G事業に注力し、多種類の5Gモジュールを開発しており、
今後国内拡販に向け5Gモジュールのラインアップをご紹介します。

Quaicommプラットフォームを活用し、SDX55チップセットを搭載した
初代Release 15対応のM2M通信モジュール、Sub-6G対応のSRM815シリーズ、
SRM825モジュールとSub-6G+ｍｍWave対応のSRM825Wモジュールのご提供が可能です。
【特長】
・Qualcomm社製SDX55チップセット採用
・Release 15対応
・NSA＆SA対応
・Sub-6G＆ｍｍWave対応
・評価基板提供可
・国内認証サポート

二代目Release 16対応の各種対応の通信モジュールを開発中。
SRM827シリーズがSDX65チップセット搭載、Gobal Band対応、
Sub-6GHz + mmWave同時接続、Maxダウンロードスピード10Gbpsを実現。
強力なパフォーマンスと技術革新により、ネットワークの柔軟性、容量、カバレッジ
において優れたメリットがあり、さまざまな5Gサブディビジョンに対応できます。
SRM8*5NシリーズSDX62チップセット搭載、初代のSDX55搭載のSRM815/825シリーズ
とPin共通。世界中の主要な地域および通信事業者の5G商用ネットワーク周波数帯域を
カバーできます。最大帯域幅120MHzをサポートできるため、5G伝送速度が効果的に
向上します。
【特長】
・Qualcomm社製SDX62　SDX65チップセット採用
・Release 16対応
・NSA＆SA対応
・Sub-6G＆ｍｍWave対応
・M.2＆LGA&MiniPCIeインターフェス
・国内認証サポート

【その他】
MeiLink社では、通信関連のIoT機器、5Gモバイルルーター、ドングル、CPEなど製品の
カスタマイズも承ります。
日本国内でもすでに開発実績がありますのでお気軽にご相談ください。