2022/8月【TE Connectivity】BMCシリーズ 積層フェライトビーズ

TE Connectivity（TE）の積層フェライトビーズBMCシリーズは、幅広いインピーダンス特性をカバーしています。
チップビーズはフェライトの継ぎ⽬のない積層構造を持ち、電⼦回路における電磁波⼲渉（EMI）や
⾼周波ノイズの影響を低減します。

フェライトビーズは、電流を⼀定に保つ機能に加え、不要な⾼周波ノイズを遮断する機能を⾼めます。
最初に、フェライトが磁界を集中させることにより、インダクタンスとリアクタンスが増加し、
その結果ノイズが「フィルターで除去」されます。
次に、フェライトが⾼周波領域のノイズ除去を⽬的に設計されている場合、
フェライト⾃体が持つ抵抗で更に⾼いノイズ除去効果を発揮します。
このシリーズは、0402、0603、0805、1204、1210のパッケージサイズで提供されています。
BMCシリーズは、これまでご愛顧頂いておりましたBMBシリーズの後継製品となっております。

対象マーケット
• 自動制御機器
• 産業用ロボット
• 半導体製造装置

アプリケーション
• 携帯電話
• コンピュータおよび周辺機器
• 自動制御機器
• センサー類
• ビデオデッキ、テレビ、ポケットベル
• 安定したグランド（GND）が確保できない回路

主な特長
• 効果的なEMI保護
• 低直流抵抗
• 高いはんだ耐熱性
• 豊富なサイズバリエーション