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TE Connectivity（TE）は、電源と照明器具の接続に使用し、屋内のダウンライトの省スペース化を実現する2 極電線対電線コネクタをリリースします。 本製品は、UL/CSA 2459 に準拠し、限られたスペースで […]

極小のビルディングブロックにより、高密度、高ルーメンのモジュールを実現 タイトで強力な器具を実現可能にする汎用性高い点光源 スペースに制約のある設計に最適化 XQ-Eシリーズの白色も含めたすべて色で、共有のパッケージデザ […]

PremierWave™ SE1000 32ビットARM 9 プロセッサ搭載 64 MBまたは256 MB Flash 名刺の約1/3サイズの小型形状： 30 x 55 x 6.3 mm 外部インターフェース […]

Snapdragon 410/600/820 SBC/SOMソリューション 第5回 IoT/M2M展 Qualcommブースでのプレゼン動画を公開いたしました。

第5回IoT/M2M展 出展のご案内 拝啓、貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 アロー・ユーイーシー・ジャパン、チップワンストップは、来る2016年5月11日 […]

Arrow Globalのパードナー会社4社が開発したSnapdragonを搭載した各種SBCやSOMを好評販売中 ～Snapdragonとは～ Qualcomm社が開発したARMベースCPUのアーキテクチャーでスマート […]

32ビットプロセッサ搭載： 外部機器CPUのパワーを使用せずアプリケーション搭載可能 8/16MB SDRAM / 16MB Flash搭載 200万個以上出荷された既存製品のXPortとピン互換 IPv6等への対応も可 […]

CMOSIS社標準イメージセンサーCMV4000シリーズに新形式LCC (Leadless Ceramic Carrier) パッケージタイプが追加されました。 従来の高性能を量産性に優れた薄型パッケージと低単価で提供し […]

基本設計思想 1．被覆剥きのいらない超簡易結線 ・圧接コンタクトを採用することにより、電線被覆を剥かずに結線が可能 ・中継する電線の片方ずつで結線が可能なため、作業性が大幅に向上 ・透明なコネクタボディの採用により結線状 […]

CREEは業界標準で実績のある、3.45mm×3.45mmセラミックパッケージの、 次世代品XLamp®XP-G3を発表します。 業界をリードするXP-G2よりも31%以上の光束値と8%向上した効率(lm/W)を実現。 […]