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2016年3月 CMOSIS社 超高解像度CMOSイメージセンサー CHR70M

CMVHR70Mは70Mピクセルの超高解像度を持つローリングシャッターのCMOSイメージセンサーであり、文書撮影、航空撮影等に適しています。 2つのピクセルで一部回路を共有する設計によりピクセルサイズおよびセンサーサイズ […]

2016年3月 業界標準の3.45mmx 3.45mmパッケージ、XLamp XPのパフォーマンス向上

CREEは業界標準で実績のある、3.45mm×3.45mmセラミックパッケージの、ハイパワーXLamp®XP-LとXP-G2の業界最高の性能を提供するために革新を続けています。 CREEの主要な要素であるSC5テクノロジ […]

2016年3月 Lantronix Ethernet-to-WiFiとWiFi Soft AP対応製品リリース

PremierWaveGG2050は、従来モデルのPremierWaveENに最新の無線技術802.155acも追加され、802.11a/b/g/n/acとパワーアップ。 最新のPCとの接続性能も向上されました。さらに、 […]

2016年3月 TE Connectivity NECTOR M パワーシステムの紹介

TE Connectivity(TE)のNECTOR M パワーシステムは、柔軟性に優れたプラグ脱着可能なモジュラ配線用の配線コネクタおよび配線システムで、恒久的な電力・データ回路の電気設備に対応します。 NECTOR […]

2016年3月 Snapdragon搭載量産対応ボード販売開始

Arrow Globalのパードナー会社4社が開発したSnapdragonを搭載した各種SBCやSOMを販売開始 ~Snapdragonとは~ Qualcomm社が開発したARMベースCPUのアーキテクチャーでスマートフ […]

2016年2月 TE Connectivity USB Type-Cコネクタの紹介

  TE Connectivity(TE)は、単一のI/O で最大10Gbps のデータ、最大100W の電力および音声/ビデオ入力を伝送するためのソリューションとして、新しいUSB Type-C リセプタクル […]

2016年2月 CREE XHP35 高出力スタンダードパッケージに 4素子搭載タイプ好評販売中

  業界標準である、XPシリーズのパッケージサイズ(3.5mm×3.5mm)で、圧倒的なハイパワーパフォーマンスを実現 同パッケージサイズのXP-Lより、30%以上高い光出力を実現 指向性を必要とする照明機器に […]

2016年2月 DisplayLink アンドロイドアプリ(Presenter)を 正式リリース

DisplayLinkは、Android携帯ならびにタブレット向け(Android 5.0以降)に対して、正式にアプリケーション(DisplayLink Presenter)をリリースいたしました。   ・要求 […]

2016年2月 Lantronix 組み込み用WiFiデバイスサーバ

  xPico Wi-Fiは、チップサイズ(24 × 16.5 mm: コネクタ版)のデバイスサーバーです。 有線LANモデルxPicoとピン互換で、M2M市場に300万台以上の 出荷実績のある組込み用デバイス […]

2016年2月 DragonBoard用周辺機器の販売開始

96Boards リンカメザニンカード・スターターキット     この96Boardsスターターキットはリンカメザニンカード(機能拡張用中継基板)とリンカキットモジュール(各種機能モジュール)で構成さ […]

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