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TE Connectivity（TE）は、iOS、Android ™およびWindows® XP/7 以降の各OS と互換性のあるデジタルワイヤレス圧力・温度トランスデューサ M5600 およびU5600 […]

  Digi International製　ConnectCore® for i.MX6UL スタンプサイズSystem-on-Moduleプラットフォーム NXP i.MX6UL-2、Cortex-A7 @ […]

CMV50000は最大解像度またはピクセルビニングで4kモードにした12ビットのピクセル深度を持つ高速30フレーム／秒でのオペレーション、 および4k解像度のピクセル・サブサンプリングで最大60フレーム／秒でのオペレーシ […]

DS495SPEは12 VDCのペイロード主出力を生成して、分配型電源アーキテクチャを用いてシステム下流のDC-DCコンバータに給電し、パワーマネジメント回路には定格3 A 、12 VDCのスタンバイ出力を供給します。 […]

  Cree XHP50.2は、最高のルーメン密度、信頼性、および色の一貫性により、システムコストを最小限に抑える次世代のハイパワーLEDです。 Creeの最新技術をベースにしたXHP50.2は、同じ5.0mm […]

TE Connectivity（TE）のM8/M12 コネクタは、産業機械のオートメーションおよび制御用途向けに設計され、産業環境におけるる安全 かつ信頼性の高い通信を実現するソリューションを提供します。 本製品は、IP […]

Inforce 6309Lの主な機能仕様は以下の通りです。 CPU  Snapdragon 410E  ボードサイズ 54mm x 85mm  動作温度範囲 0℃～+70℃ メモリー  1GB LPDDR3 533MHz […]

USBグラフィックス技術のリーディングプロバイダであるDisplayLinkは本日、CES2017でライブデモンストレーションを行い、 超低遅延ワイヤレスVRの新しいコンセプトを発表しました。 こちらは、ワイヤレス60G […]

ADH700の公称28Vモデルは、最大 28Aの出力電流が提供可能で、電圧可変範囲は14 V～33 Vと広範です。 業界標準のハーフブリックフォーマット(2.4 x 2.3 インチ又は 61.0 x 57.9 mm)に格 […]

画像機器展2016 (12/7(水)～12/9(金) パシフィコ横浜) において、ams社(CMOSIS社)の出展に協賛いたしました。 以下よりデモンストレーション内容をダウンロードできます。 今回のデモンストレーション […]