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2016年10月 Intel の共通冗長化電源(CRPS)仕様に整合する新550Wサーバ用電源を発表

この CSU550AP は、わずか2.89 x 7.28 インチ (73.5 x 185.0 mm)サイズのコンパクトな 1U 高筐体に格納されており、 これは最新パワースイッチング技術と高密度コンポーネントパッケージン […]

2016年10月 INFORCE®から待望のSnapdragon 410チップセット搭載SOMを発売開始

Inforce 6301™ Micro SOM (Snapdragom™ 410チップセット搭載) Inforce 6401™ Micro SOM (Snapdragom&#x2 […]

2016年9月 Qualcomm社のSnapdragon 410チップセットを販売開始

Qualcomm社のSnapdragon 410チップセットを販売開始 Snapdragon™ 410E チップセットは、下記した4チップより構成されております。 ■APQ8016 Qualcomm® Sn […]

2016年9月 IoTモジュール XPort® Pro™

Highlights ・ 32ビットプロセッサ搭載: 外部機器CPUのパワーを使用せずアプリケーション搭載可能 ・ 8/16MB SDRAM / 16MB Flash搭載 ・ 200万個以上出荷された既存製品のXPort […]

2016年9月 ams社 超音波流量センサーTDC-GPxxシリーズ

ams (Austria Micro Systems)社のTDC-GPxxシリーズは同社の高精度時間計測センサーTDCシリーズを応用し、 配管内の液体、気体の流速、流量を容易かつ正確に計測する超音波流量センサーICです。 […]

2016年9月 医療用650W AC-DC電源

これらの高効率電源は、医療用及びITE安全規格承認済みで2XMOPP(患者保護手段)に対応し、医用電気機器から患者を完全に保護・絶縁します。 4000 VAC(入力と出力)又は1500 VAC(入力のPE;出力のPE)の […]

2016年9月 ヘビーデューティーコネクタ(HDC) 防滴形 2列 SMT USB TYPE-C コネクタ

TE Connectivity(TE)は、USB Type-C コネクタの製品シリーズを拡張し、防滴機能を備え、耐久性をさらに向上させた2 列表面実装(SMT)コネクタをリリースします。 TE のUSB Type-C コ […]

2016年9月 CREE 高コストパフォーマンス、高出力LED XT-Eが性能アップデート、更に高効率オプションも追加

スタンダード品 ・Max Vf値の改善 高効率品 ・Typ、Max Vf値の改善 ・光束ランクアップ ・光学特性の改善

2016年8月 DragonBoard™ 410c 大幅値下げ!2色から選べる専用ケースも販売開始!

DragonBoard™ 410c 大幅値下げ!2色から選べる専用ケースも販売開始! この度、DragonBoard™ 410c 本体価格を大幅値下げしました! また DragonBoard( […]

2016年8月 0.4ミリピッチ、嵌合高さ0.7ミリ 基板対基板コネクタの紹介

TE Connectivity(TE)は、従来製品よりもピッチが小さく、ボディ幅が狭く、 嵌合高さが低い新型のファインピッチ基板対基板製品シリーズをリリース致します。 本製品は、0.4mm ピッチ、嵌合高さ0.7mm の […]

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