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過酷な環境向けに設計されたヘビーデューティーコネクタ

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過酷な環境向けに設計されたヘビーデューティーコネクタ

ヘビーデューティーコネクタ (HDC) は、過酷な状況下で電力、データ、信号を伝送するために設計された 角形の産業用コネクタです。振動、ほこりの危険、温度の問題、機械的衝撃が存在する環境において、 TEのHDCコネクタは […]

4G通信製品のご紹介

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの(株)メイコー社の合弁会社として 国内の通信モジュール、IoT製品(ODM開発)に貢献するメーカです。LTE時代から経験積み重ね […]

2022年/10月17日【CreeLED】 COBに新しいCMB Familyがリリースされました。 既存のCXA、CXB、CMA Familyのサイズで、より高い最大電流値、と高い効率を実現。

CXA、CXB、CMA Familyのサイズを継承し、最新のテクノロジーで効率、最大電流値アップ。 LESサイズ6㎜、9mm、12mm、14mm、19㎜、23㎜、金属ベースのCOBです。 新しいCMB Familyの概要 […]

2022年/10月10日【CreeLED】 XLamp XP-P の色温度バリエーションが増えました。 3.45×3.45㎜サイズに1㎜²LESのExtreme High Intensity LED XP-Pに、 色温度7000K ~ 2700K帯、CRI Min 80、Min 90のバリエーションが加わりました。

XLamp XP-SeriesのFootprint3.45×3.45㎜に、1×1㎜(1㎜²)LESのFlat Lensに、 色温度帯、CRIのバリエーションが増え、Extreme High Inten […]

アロー・エレクトロニクス・ジャパン、アナログ・デバイセズ社と代理店契約を締結

アロー・エレクトロニクス・ジャパン株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:高乗 正行、以下:AEJ)は、2022年9月16日付け(米国時間)で、アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)の販売代理店契約を締結した […]

書籍『ビジネス教養としての半導体』(高乗 正行著)を2022年9月26日に発売

2022年9月26日発売開始 『ビジネス教養としての半導体』刊行のご案内 平素よりアロー・エレクトロニクス・ジャパンをご支援いただき誠にありがとうございます。 今回は半導体業界について分かりやすく解説した著書を当社社長執 […]

超小型 5G CPE ご紹介!

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの (株)メイコー社の合弁会社として国内の通信モジュール、IoT製品(ODM開発)に貢献するメーカです。 近年5G事業に注力し、多 […]

Weightless™基地局、及び通信モジュール

Weightless™ は、モノのインターネット (IoT) 向けの高性能なLPWAN技術です。 帯域変調方式を使用して、双方向通信を提供し、高いサービス品質 (QoS) とアドオン機能を持っています。 W […]

NXP i.MXシリーズSoCを使用したVarisciteのSOM一覧表

NXP i.MXシリーズSoCを使用したVarisciteのSOM一覧表は画像をクリックしてください。

BLIND-MATE 同軸製品

耐久性のあるシングルクリック接続 – 10,000サイクルの試験済み 1.6 GHzから67 GHzまでの周波数をサポート – 最大128ポートの試験能力 MP、SMPM、テストプローブ、マルチポ […]

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