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基本設計思想 1．被覆剥きのいらない超簡易結線 ・圧接コンタクトを採用することにより、電線被覆を剥かずに結線が可能 ・中継する電線の片方ずつで結線が可能なため、作業性が大幅に向上 ・透明なコネクタボディの採用により結線状 […]

CREEは業界標準で実績のある、3.45mm×3.45mmセラミックパッケージの、 次世代品XLamp®XP-G3を発表します。 業界をリードするXP-G2よりも31%以上の光束値と8%向上した効率(lm/W)を実現。 […]

CMVHR70Mは70Mピクセルの超高解像度を持つローリングシャッターのCMOSイメージセンサーであり、文書撮影、航空撮影等に適しています。 2つのピクセルで一部回路を共有する設計によりピクセルサイズおよびセンサーサイズ […]

CREEは業界標準で実績のある、3.45mm×3.45mmセラミックパッケージの、ハイパワーXLamp®XP-LとXP-G2の業界最高の性能を提供するために革新を続けています。 CREEの主要な要素であるSC5テクノロジ […]

PremierWaveGG2050は、従来モデルのPremierWaveENに最新の無線技術802.155acも追加され、802.11a/b/g/n/acとパワーアップ。 最新のPCとの接続性能も向上されました。さらに、 […]

TE Connectivity（TE）のNECTOR M パワーシステムは、柔軟性に優れたプラグ脱着可能なモジュラ配線用の配線コネクタおよび配線システムで、恒久的な電力・データ回路の電気設備に対応します。 NECTOR […]

Arrow Globalのパードナー会社4社が開発したSnapdragonを搭載した各種SBCやSOMを販売開始 ～Snapdragonとは～ Qualcomm社が開発したARMベースCPUのアーキテクチャーでスマートフ […]

  TE Connectivity（TE）は、単一のI/O で最大10Gbps のデータ、最大100W の電力および音声／ビデオ入力を伝送するためのソリューションとして、新しいUSB Type-C リセプタクル […]

  業界標準である、XPシリーズのパッケージサイズ(3.5mm×3.5mm)で、圧倒的なハイパワーパフォーマンスを実現 同パッケージサイズのXP-Lより、30%以上高い光出力を実現 指向性を必要とする照明機器に […]

DisplayLinkは、Android携帯ならびにタブレット向け（Android　5.0以降）に対して、正式にアプリケーション（DisplayLink　Presenter)をリリースいたしました。   ・要求 […]