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eInfochips ならびに Inforce から Snapdragon™ 660 搭載の SBC (Single Board Computer) がリリースされました。Snapdragon™ 660プロセッサは、Qualcomm®Kryo™260 Octacore CPU、Adreno™512 GPU、Hexagon™680 DSP、Qualcomm®AIエンジン、およびSpectra™160デュアルISPを統合し、AI対応のユーザーエクスペリエンスと相まって高度なビジュアルコンピューティング、強化されたグラフィック、および機器上の機械学習機能を実現しますので、デジタルサイネージ、メディカルイメージング、およびハイエンドビデオアプリケーションに最適です。
eInfochips の SBC は拡張の Development Kit も用意されています。SBC ならびに Development Kit のダイアグラムは図をご覧ください。詳細の仕様は下記の表で御確認いただけます。
| 製品名 | eInfochips ERAGON 660 SBC | eInfochips ERAGON 660 SBC Evaluation Kit |
|---|---|---|
| CPU | ||
| CPU名 | Qualcomm Snapdragon™ 660 | Qualcomm Snapdragon™ 660 |
| CPUタイプ | Kryo 260 CPU | Kryo 260 CPU |
| CPUコア数 | 8 | 8 |
| 最大CPU周波数 | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
| メモリ | ||
| LPDDR | LPDDR4 6GB | LPDDR4 4GB |
| eMMC | 64GB | 64GB |
| マルチメディア | ||
| 2D/3D グラフィック アクセラレーション |
Adreno 512™ GPU | Adreno 512 GPU |
| ビデオエンコード | Formats: H.265 (HEVC), H264. VP8, MPEG4 3840×2160 (4K) @ 30 fps (H.264, H.265) 1080p @ 120 fps (H.264, H.265, VP8) |
Formats: H.265 (HEVC), H264. VP8, MPEG4 3840×2160 (4K) @ 30 fps (H.264, H.265) 1080p @ 120 fps (H.264, H.265, VP8) |
| ビデオデコード | Supported formats: 10-bit H.265 (HEVC), 8-bit H.264, H.265, VP8, and VP9 Supported Resolution: 3840×2160 (4K) @ 60 fps (H.264, H.265) |
Supported formats: 10-bit H.265 (HEVC), 8-bit H.264, H.265, VP8, and VP9 Supported Resolution: 3840×2160 (4K) @ 60 fps (H.264, H.265) |
| カメラインターフェイス | Dual camera support (up to 16 MP) 2x Image Sensor Processor (ISP) 3x MIPI CSI- 4 lane (2x CSI simultaneous support) |
Dual camera support (up to 16 MP) 2x Image Sensor Processor (ISP) 3x MIPI CSI- 4 lane (2x CSI simultaneous support) |
| 表示 | ||
| DSI | 2x DSI 4-lane each 2560 x 1600 at 60fps 1080p at 30fps Miracast or 4k at 30fps |
2x DSI 4-lane each 2560 x 1600 at 60fps 1080p at 30fps Miracast or 4k at 30fps via DP |
| ネットワーク | ||
| Wi-Fi | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
| Bluetooth | Bluetooth 5.1 (Classic and BLE) | Bluetooth 5.1 (Classic and BLE) |
| オーディオ | ||
| オーディオ | Built-in Audio Codec Support (PMIC) 2x Analog MIC 1x Speaker Discrete Qualcomm® Audio Codec Support (on Expansion Board) 2x Speaker Interface Outputs 5x Analog Mics 3x Digital Mics 1x 3.5mm Audio Jack with MIC |
Built-in Audio Codec Support (PMIC) 2x Analog MIC 1x Speaker Discrete Qualcomm® Audio Codec Support (on Expansion Board) 2x Speaker Interface Outputs 5x Analog Mics 3x Digital Mics 1x 3.5mm Audio Jack with MIC |
| コネクティビティ | ||
| SD | 1x microSD card | 1x microSD card |
| USB | 1x USB 3.1 Gen 1 (Type C) 2x USB 2.0 via USB 2.0 Hub (on Expansion Board) 1x Ethernet (10/100 Mbps) via USB 2.0 Hub (Expansion Board) |
1x USB 3.1 Gen 1 (Type C) 2x USB 2.0 via USB 2.0 Hub (on Expansion Board) 1x Ethernet (10/100 Mbps) via USB 2.0 Hub (Expansion Board) |
| UART | 1x UART | 1x UART |
| I2C | 2x I2C | 2x I2C |
| SPI | 2x SPI | 2x SPI |
| センサー | 加速度, ジャイロスコープ, 磁気, 温度, 光 | 3軸加速度, 3軸ジャイロスコープ, 光, 近接 |
| JTAG | 1x JTAG | 1x JTAG |
| GPS | Integrated Qualcomm GPS (Supports GPS, GLONASS, BeiDou, Gallileo) | Integrated Qualcomm GPS (Supports GPS, GLONASS, BeiDou, Gallileo) |
| GPIO | 16x GPIO | 16x GPIO |
| OSサポート | ||
| Android | 8.1 | 8.1 |
| 機械的仕様 | ||
| サイズ | 85mm x 54mm | 114mm x 160mm |
| 電気的仕様 | ||
| 電源電圧 | +12V Main Supply | +12V Main Supply |
| デジタルI/O電圧 | 1.8 V | 1.8 V |
| 環境仕様 | ||
| 環境温度範囲 | -30˚C to +85˚C （環境） | -30˚C to +80˚C （環境） |
| キットの内容 | 1x Single Board Computer (SBC) based on Snapdragon 660 1x IO Expansion Board 1x LCD (MIPI-DSI, 1080p) 1x Audio Board (Using Qualcomm WCD9335 Audio Codec) 1x Base Plate 1x Power Adapter 1x Ethernet Cable 1x USB Cable 1x Quick Start Guide |
|
| 製品名 | Inforce IFC6560 SBC |
|---|---|
| POWERED BY THE SNAPDRAGON™ 660 PROCESSOR (SDA660) MANUFACTURED IN 14NM FINFET PROCESS TECHNOLOGY | Customized Kryo™ ARMv8 compliant 64-bit Octa-core CPUs arranged in two dual-clusters, running at 2.2GHz (Gold) and 1.8GHz (Silver) each |
| Adreno™ 512 GPU with 64 bit addressing and designed for upto 30% better graphics and efficient rendering as compared to Adreno 506 | |
| Hexagon™ 680 DSP with dual-Hexagon vector processor (HVX-512) designed for 787MHz for low-power audio and computer vision processing | |
| Spectra™ 160 camera (dual) Image Signal Processors (ISPs) to support up to 24MP single or 16MP dual cameras | |
| PROCESSING POWER, MEMORY, AND STORAGE | Qualcomm® Snapdragon™ 660 (SDA660 SoC) processor |
| 3GB on-board LPDDR4 RAM | |
| 32GB eMMC ROM | |
| 1x µSD card v3.0 interface | |
| USB-C on USB 3.1/gen1 + USB-HS | |
| Intelligent scalable power management for superior energy efficiencies through integrated PMIC | |
| AUDIO, VIDEO, INTERFACE, AND CONNECTIVITY | Audio Lineout; Mic-In |
| UltraHD (4K) display on USB-C | |
| H.265 (HEVC)/H.264 (AVC)/VP9 playback & capture @4K30 | |
| Dual MIPI-CSI cameras up to 16MP | |
| 4-lane MIPI-DSI* with FullHD+ capability | |
| HDMI V1.3a FullHD@60fps | |
| Multiple BLSPs for UART/I2C/SPI/GPIOs | |
| 802.11n/ac 2X2 MU-MIMO 2.4GHz/5GHz WiFi & BT/LE 5.x via WCN3990 | |
| GPS/GLONASS via SDR660G | |
| POWER, MECHANICAL, AND ENVIRONMENTAL | Power: +12V/3A Input |
| Dimensions: 100mm x 72mm | |
| Operating Temp: 0 to +70 C (Commercial) | |
| Storage Temp: -20 to 80 C | |
| Relative Humidity: 5 to 95% non-condensing | |
| RoHS and WEEE compliant |
半導体流通市場も大きく広がっていき、さらに成長を続けています。
自分の能力を存分に発揮したいという方、
エレクトロニクス分野で活躍したい方 企業家・事業化精神に
あふれた方、想いにお応えできるフィールドがあります。
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