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SMART WirelessはSnapdragon™ 660 オクタコアプロセッサを搭載したInforce 6503を含む
コンパクトなLGAパッケージの新しいNanoSoM (SoM:System on Module)を製品ポートフォリオ
に追加しました。 LGAは、底面に端子パッドがあるランドグリッドアレイパッケージです。
ランドグリッドアレイパッケージは、コンポーネントの底面のランドを介して、接続している
キャリアボードPCBの表面に電気的に接続されたリードレスパッケージです。
このアプリケーションノートは、NanoSoMをお客様の製品に組み込み設計する前に、リファレンス
デザインを使用してInforce 6503 NanoSoMを評価し、機能を確認する方法について、お客様に
その方法の詳細と一般的なガイドラインを提供することを目的としています。
LGAパッケージには、B2Bコネクタと比較して、いくつかの利点があります。
これらは以下のとおりです。
SMART Wirelessは、Inforce 6503 NanoSoM、ACC1C20用のリファレンス
キャリアボードを作成しました。これは、完全な機能を備えたUSB-Cを含む
Qualcomm® Snapdragon™ 660のすべてのネイティブインターフェースを明確に
引き出し、最短のターンアラウンドタイムで製品の作成と最適化を支援します。
このキャリアには、上に示すように、標準の100ピン基板対基板レセプタクル
があります。 Inforce 6503 SoMはLGAパッケージであることを考えると、
B2Bレセプタクルと直接接続しません。 このようにして、SoMとキャリア間の
接続を形成するインターポーザーカードを作成しました。
インターポーザカードには、片側に標準の100ピンB2Bコネクタがあり、これらの
コネクタを介してキャリアボードへの接続を形成します。 このカードの反対側には、
LGA SoMを直接はんだ付けするか、カードに取り付けられているフリップトップ
ソケットに配置するオプションがあります。
したがって、リファレンスデザインは、NanoSoMをはんだ付けまたはソケット接続する
2つの異なるSKUとして提供されます。リファレンスデザインのソケットオプションでは、
必要に応じてSoMを置き換えることができます。
Inforce 6503 NanoSoMには、以下にリストする周辺機器とI / Oをサポートする
フル機能のAndroid Pie BSPソフトウェアがあらかじめロードされています。
これらの機能はすべて、NanoSoMを直接はんだ付けするか、ソケットにセットする
リファレンスデザインで検証できます。
SoMの詳細については、こちらを参照してください
SMART Wirelessは、お客様のInforce 6503向けの量産用のカスタムキャリアボードの
設計をサポートすることをうれしく思います。
同社は、産業グレードの動作温度でSnapdragonの最適化されたパフォーマンスを提供する
熱放散技術の実装や、同社のNanoSoMによって強化された製品の設計ならびにお客様の
製品展開の加速などをおこなうことを可能にするノウハウがあります。
半導体流通市場も大きく広がっていき、さらに成長を続けています。
自分の能力を存分に発揮したいという方、
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