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2019年8月【NEWRACOM】IEEE802.11ah準拠のトランシーバSoC「NRC7292」をご紹介します

IEEE802.11ahでは、従来の無線規格に比べ格段に広いカバーエリアが実現可能となり、普及が進んでいるIEEE802.11ac規格を1/10ダウンクロックした仕様をベースとしているために既存の無線LANチップとの高い […]

2019年8月【mCube】業界最小パッケージの3軸加速度センサMC3672のデモボード「DB3672B Demo Board」がリリースされました

デジタル出力の3軸加速度センサ用デモボードとして、「DB3672B Demo Board」がリリースされました。業界最小超小型パッケージのMC3672(1.1mm x 1.3mm x 0.74mm)および超低消費電力のM […]

2019年8月【ams】消費者、スマートホーム、そして自動車向けアプリケーションの分野における、迅速なマーケットデリバリーとパートナーの3D製品領域の拡大へ

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、人工知能のパイオニアであるMEGVII(本社:中華人民共和国北京市、読み:メグビー)と、あらゆるタイプのスマートなコンシューマーデバイスおよび商 […]

2019年7月【mCube】2019年の世界のハプティックス会議で、Facebookは「Tasbi」と呼ばれるプロトタイプの手首装着型ハプティックVR / AR装置を発表しました。

Tasbiは各手首に装着をします。それは仮想オブジェクトに対する触覚フィードバックを模倣するために振動と圧搾(動的張力調整)の組み合わせを使用し、バンドに内蔵の各「タクタ」には個別のリニアアクチュエータが搭載されているた […]

2019年7月【Inforce】オンボードのAI機能を実現するSnapdragon™ 搭載の System on Module (SoM) の新製品を紹介します

InforceからオンボードのAI機能を実現するQualcomm®製Snapdragon™ 搭載の新しい System on Module (SoM) Inforce 6502 (Snapdragon&#x […]

2019年7月【ams】高性能センサソリューションのamsと高性能CMOS画像センサーのSmartSensが、3DとNIRセンサーで提携

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、高性能CMOS画像センサーの世界的サプライヤーであるSmartSens Technology(本社:中国上海市)と、画像センサーの分野で提携する […]

Qualcomm/ThunderComm IoT Tech Forumのご案内

アロー・エレクトロニクス・ジャパンです。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 このたび7月31日(水)にクアルコム様とThundercomm様の共催により、 「Qualcomm×Thundercomm Io […]

2019年6月【ams】ams独自のレーザーアレイが業界初のソリッドステートLiDARシステムをIbeoとZFに提供

LiDARは周囲の物体へレーザー光を照射し、物体の反射を検出することで距離と方角を測定する光学センシング技術です。優れた距離と解像度の特性はレーダーとカメラを補完し、自律走行車産業の「最高峰」であるSAEレベル5*、つま […]

2019年6月【XSENS】XSENSのMTi 7 ミニチュアGNSS/INSモジュールをご紹介します。

MTi-7 GNSS/INSモジュールは、複数のGNSS受信機をサポートする新しい小型モーショントラッキングモジュールで、高度なセンサー融合アルゴリズムを使用した最小のGNSS/INSモジュールです。小型のSMDフォーム […]

2019年6月【Artesyn Embedded Technologies】Artesyn Embedded Technologies

ルネサス社製ワイヤレス充電システム用送受ICを活用し、 防水・防塵対応IoT機器や既存のコイン電池駆動のIoT機器への二次電池化に貢献可能な小型のワイヤレス送電・受電モジュールです。 受電モジュール「TPWPRX」は、L […]

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