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ams (Austria Micro Systems)社のTDC (Time to Digital Converter)シリーズは LVDSまたはCMOSの入力パルスの間隔を高精度に計測します。 主な特徴 ・測定時間長： […]

強固なデータの暗号化（AES）によって、Telnet、SSHもしくはWebブラウザ （HTTP/HTTPS）を通しての通信をセキュアなものにします。 ネットワークを介したリモートアクセスは、Telnet、SSHもしくは、 […]

Arrow Globalのパードナー会社4社が開発したSnapdragonを搭載した各種SBCやSOMを好評販売中 ～Snapdragonとは～ Qualcomm社が開発したARMベースCPUのアーキテクチャーでスマート […]

ams (Austria Micro Systems)社の磁気式角度センサーは同社特許技術により 下記の特徴を実現しました。 主な特徴 ・差動検出により外部磁気ノイズに強い＝シールド不要により薄型軽量化 ・回転軸には磁石 […]

アーティセンLGA80Dは、2フェーズ電圧モード同期整流降圧トポロジーによる設計です。 その極めて高い電力変換効率とその結果による低損失に、ユニットの優れた熱管理設計が組み合わされ、 広範な周囲温度範囲に対応可能になって […]

CREEは、高出力LEDのためのコストパフォーマンスを再定義します。 CREEは、人気のXLamp®XT-E LEDの大幅な改善により、ハイパワーLEDの技術革新を続けています。 CREE SC5テクノロジーの重要な要素 […]

TE Connectivity（TE）は、過酷な環境下での接続に関する問題を解決するヘビーデューティーコネクタ（HDC）をリリースしました。 最大IP69K の侵入保護定格と1000 時間の耐食性試験に耐える能力は、機械 […]

ラントロニクス独自の“SwitchPort+” （USパテント出願中） シリアル/イーサネットのプロトコル変換機能は、従来シリアルインターフェースしか有さなかった 多くの機器を簡単にネットワークへ接続させて来ました。 こ […]

Snapdragon 410チップセットは、下記チップで構成されております。 チップ単体の個別販売も可能です。 ■Qualcomm Snapdragon 410 (APQ8016) プロセッサ ・ARM® Cortex […]

特長 防水性が必要な屋外照明システム用途に最適な電線対電線、 電線対基板接続コネクタ 基板側コネクタは、フロー/リフロー実装用 各々をラインアップ 基板側コネクタとの嵌合方向についても、水平/垂直嵌合の各々を完備 仕様・ […]