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2022年/11月【MeiLink】車載向けSmart Module

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2022年/11月【MeiLink】車載向けSmart Module

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの(株)メイコー社の合弁会社として 国内の通信モジュール、IoT製品(ODM開発)に貢献するメーカとして、LTE時代から経験を踏ま […]

VarisciteのNXP i.MX8シリーズSOM で使用されているグラフィック アクセラレータを比較しましたのでご紹介します。

1.iMX8の概要 Varisciteの i.MX8ファミリのシステム オン モジュール(SoM)は、NXP SoCの i.MX 8、i.MX 8X、i.MX 8Mファミリ間で ピン互換スケーラビリティを提供します。各 […]

3W拡大出力のDC/DCコンバータを発表

RECOM RSH3は、好評のRSH2シリーズに追加されたDC/DCコンバータで、完全にレギュレートされた低ノイズの 絶縁型3W出力を表面実装パッケージで実現しています。公称入力は12V(9-18V)と24V(18-36 […]

DBLK 配電ブロック

DBLK 配電ブロック ・優れた識別視認性 ・様々な構成の制御盤に適用可能な3種の取付方法 コンパクトで振動に強く、製造・施工の時間短縮が可能な制御盤内配電方式 アプリケーション • 各種制御盤 • 産業機器 • 鉄道制 […]

過酷な環境向けに設計されたヘビーデューティーコネクタ

ヘビーデューティーコネクタ (HDC) は、過酷な状況下で電力、データ、信号を伝送するために設計された 角形の産業用コネクタです。振動、ほこりの危険、温度の問題、機械的衝撃が存在する環境において、 TEのHDCコネクタは […]

4G通信製品のご紹介

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの(株)メイコー社の合弁会社として 国内の通信モジュール、IoT製品(ODM開発)に貢献するメーカです。LTE時代から経験積み重ね […]

アロー・エレクトロニクス・ジャパン、アナログ・デバイセズ社と代理店契約を締結

アロー・エレクトロニクス・ジャパン株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:高乗 正行、以下:AEJ)は、2022年9月16日付け(米国時間)で、アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)の販売代理店契約を締結した […]

書籍『ビジネス教養としての半導体』(高乗 正行著)を2022年9月26日に発売

2022年9月26日発売開始 『ビジネス教養としての半導体』刊行のご案内 平素よりアロー・エレクトロニクス・ジャパンをご支援いただき誠にありがとうございます。 今回は半導体業界について分かりやすく解説した著書を当社社長執 […]

超小型 5G CPE ご紹介!

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの (株)メイコー社の合弁会社として国内の通信モジュール、IoT製品(ODM開発)に貢献するメーカです。 近年5G事業に注力し、多 […]

Weightless™基地局、及び通信モジュール

Weightless™ は、モノのインターネット (IoT) 向けの高性能なLPWAN技術です。 帯域変調方式を使用して、双方向通信を提供し、高いサービス品質 (QoS) とアドオン機能を持っています。 W […]

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