2022年/11月【MeiLink】車載向けSmart Module

MeiLink社は、中国の通信モジュールメーカのMeiG Smart社と国内総合基板メーカの（株）メイコー社の合弁会社として
国内の通信モジュール、IoT製品（ODM開発）に貢献するメーカとして、LTE時代から経験を踏まえ
車載向けSmart Moduleラインアップを紹介します。

　自動車インテリジェンスのトレンドの中で、インテリジェントコックピットは急速に発展し始めています。
今後のKeyとして、自動車コックピット機能（音声識別、タッチスクリーン、感情認識、ジェスチャー認識、顔認識など）が
今後主流のインテリジェントコックピットの基本構成になっていきます。
　5G車載向けSmart Moduleシリーズは、このインテリジェントコックピットのベースとして貢献するため、
ハードウェアの観点からは、ハイコンピューティングのSoCチップを搭載し、従来の複数の MCU チップを取って代わり、
「ワンコアーマルチスディスプレイ」を実現できます。また、ソフトウェアの観点からは、スマホアプリの機能が徐々に
コックピットに移植されることを想定し、ドライバー モニタリング システム (DMS) や 360°サラウンドビューなどの
ADAS 機能を統合しながら、ナビ、音声アシスタント、顔認識、音楽など搭載してます。
さらに、AI テクノロジーの導入によって、人間と機械のインテリジェントな相互作用が実現させることで
安全な運転の実現に向けたサポートを可能にします。

運用事例 Smart Module SLM910 for Intelligent Cockpit

特徴

• Qualcomm chipset SM6350
• Android OS実装
• AIコンピューティングパワーが2.4Topsまで対応
• CPU 8-Cores 2.0Ghz
• GNSS：GPS/Beidou/Glonass/Galileo, Support L1+L5
• Multiple Carema access & Multi-display

　中国の車載メーカーB社のコックピット製品向けに提供。自社の開発により、複数カメラとディスプレイを接続する
インターフェスを開発、中央&バックシートディスプレイ、パーキング補助、DMSなど機能を実現するための
ハードウェア基礎を提供。
　その他LTE通信レベルローエンドのSmart Moduleも車載機器に運用可能、例えばバックシートエンタテインメント
システム(T社向け)、DMS、ADASシステム等。High endからLow endまで、様々な規格のモジュールをご提供可能。