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2020年8月【ams】amsが世界最小の近接/光センサモジュールを発表、スマートフォンメーカーのベゼル幅縮小を実現

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2020年8月【ams】amsが世界最小の近接/光センサモジュールを発表、スマートフォンメーカーのベゼル幅縮小を実現

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsの日本法人amsジャパン株式会社は、 世界最小の環境光センサ(ALS)と近接検出機能を統合するモジュールを発表し、中価格帯市場へ展開するスマートフォ […]

2020年8月【SMART Wireless】Snapdragonシステムの放熱技術

IoTデバイスの機能が高まるにつれ、ユーザーが没入型体験を可能にするために必要なパフォーマンスを提供することは、 これらのデバイスの電力と熱の制約により、複雑な課題となっています。 この課題に対処するには、特に固定電源が […]

2020年 7月 1日 日本経済新聞17面(7/1発刊) に掲載

2020年 7月 1日  日本経済新聞17面(7/1発刊) に掲載されました。 日本経済新聞17面(7/1発刊) 新型コロナウイルス感染症の抗体検査 より正確に チップワンストップ 少量でも検出の詳細はこちら

アロー・エレクトロニクス・ジャパン、チップワンストップ 新型コロナウイルス感染症の診療現場における即時抗体検査を可能とする使い捨て業務用デジタル抗体検査デバイスの販売予約受付を開始

アロー・エレクトロニクス・ジャパン株式会社および株式会社チップワンストップは、 両社が正規販売代理店を務める、高性能センサソリューションの大手サプライヤーams社 (日本法人amsジャパン株式会社、本社:東京都港区、カン […]

サンダーソフト、IoTデバイス向けに組込みAIを可能にする開発プラットフォーム「Thundercomm TurboX SoM」の提供開始

サンダーソフトジャパン株式会社(所在地:東京都品川区、代表取締役社長:今井正徳、以下サンダーソフト)は、10月26日、IoT機器上でAI機能を提供するスマートIoT製品向けの開発プラットフォーム「Thundercomm […]

2018年 2月 8日 電子デバイス産業新聞3面(2/8発刊) に掲載

2018年 2月 8日  電子デバイス産業新聞3面(2/8発刊) に掲載されました。 電子デバイス産業新聞3面(2/8発刊) 顧客のIoT対応に貢献、世界トップのアローの日本事業拡大の詳細はこちら

社名変更のお知らせ

2018年1月1日付けで社名を「アロー・ユーイーシー・ジャパン株式会社」より 「アロー・エレクトロニクス・ジャパン株式会社」に変更いたします。 世界最大の半導体商社である米国アロー・エレクトロニクス・インクは 2007年 […]

2016年9月 Qualcomm社のSnapdragon 410チップセットを販売開始

Qualcomm社のSnapdragon 410チップセットを販売開始 Snapdragon™ 410E チップセットは、下記した4チップより構成されております。 ■APQ8016 Qualcomm® Sn […]

Webサイトリニューアルのお知らせ

このたびアロー・ユーイーシー・ジャパン株式会社では、各種情報をより分かりやすくお客様にお伝えできるよう WEBサイト(https://www.arrowjapan.com)をリニューアル致しました。   今回の […]

2015年11月Snapdragon™410プロセッサを搭載したDragonBoard™410cを販売開始しました。

アロー・ユーイーシー・ジャパン株式会社および 株式会社チップワンストップは、クアルコム社のSnapdragon™410プロセッサを搭載した DragonBoard™410cの発売を、米国アロー […]

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