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ピックアップ製品
■Qualcomm® Snapdragon™ 835プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、64-bit Kyro™ CPU、Adreno™ 540 GPU と HVX搭載 Hexagon™ DSP
■寸法 25mm x 50mm x 4.5mm
■Android™ 8 Oreo™
■Qualcomm® Snapdragon™ 820 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、64-bit Kyro™ CPU、Adreno™ 530 GPU と HVX搭載 Hexagon™ 680 DSP
■寸法 50mm x 25mm
■Android 6 Marshmallow、Android 7 Nougat、Android 8 Oreo、Linux®
■Open-Q™ 820 SOM vs. Open-Q™ 820 µSOM 選択ガイドを参照してください。
■Qualcomm® Snapdragon™ 820 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、64-bit Kyro™ CPU、Adreno™ 530 GPU と HVX搭載 Hexagon™ 680 DSP
■寸法 82mm x 42mm
■Android 6 Marshmallow、Android 7 Nougat、Android 8 Oreo、Linux®
■Open-Q™ 820 SOM vs. Open-Q™ 820 µSOM 選択ガイドを参照してください。
■Qualcomm® Snapdragon™ 626 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、64-bit ARM® Cortex® A53、Adreno™ 506 GPU、Hexagon™ 546 DSP
■寸法 50mm x 25mm
■Android™ 7.1 Nougat, Linux®
■Qualcomm® Snapdragon™ 624 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、64-bit ARM® Cortex® A53、Adreno™ 506 GPU、Hexagon™ 546 DSP
■寸法 50mm x 46.5mm
■Android Things™
■Qualcomm® Snapdragon™ 410 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、64-bit ARM® Cortex®、Adreno™ 306 GPU と Hexagon™ v5 DSP
■寸法 44mm x 26.5mm
■Android™ 7 Nougat、Android™ 5 Lollipop、Windows 10 IoT Core、Linux®
■Qualcomm® Snapdragon™ 2500 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、ARM Cortex A7 (32-bit) @1.094GHz
■Android™ ウェアラブル製品向けにカスタム化
■Qualcomm® Snapdragon™ 212 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、ARM Cortex A7、Adreno™ 304 GPU、Qualcomm® QDSP6 DSP
■寸法 50mm x 46.5mm
■Android Things™
■Qualcomm® Snapdragon™ Wear 2100 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、ARM Cortex A7 CPU、Adreno™ 304 GPU
■寸法 31.5mm x 15mm
■Android™ 7 をウェアラブル向けにカスタム化
■Android™ Wear 互換(オプション)
半導体流通市場も大きく広がっていき、さらに成長を続けています。
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