PICKUP

ピックアップ製品

2018年9月【Intrinsyc】Arrow、Qualcommのパートナー企業のIntrinsycより製品ラインアップを紹介


NEW!Open-Q™ 835 uSOM

■Qualcomm® Snapdragon™ 835プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、64-bit Kyro™ CPU、Adreno™ 540 GPU と HVX搭載 Hexagon™ DSP
■寸法 25mm x 50mm x 4.5mm
■Android™ 8 Oreo™




Open-Q™ 820 uSOM

■Qualcomm® Snapdragon™ 820 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、64-bit Kyro™ CPU、Adreno™ 530 GPU と HVX搭載 Hexagon™ 680 DSP
■寸法 50mm x 25mm
■Android 6 Marshmallow、Android 7 Nougat、Android 8 Oreo、Linux®
■Open-Q™ 820 SOM vs. Open-Q™ 820 µSOM 選択ガイドを参照してください。




Open-Q™ 820 SOM

■Qualcomm® Snapdragon™ 820 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、64-bit Kyro™ CPU、Adreno™ 530 GPU と HVX搭載 Hexagon™ 680 DSP
■寸法 82mm x 42mm
■Android 6 Marshmallow、Android 7 Nougat、Android 8 Oreo、Linux®
■Open-Q™ 820 SOM vs. Open-Q™ 820 µSOM 選択ガイドを参照してください。




Open-Q™ 626 SOM

■Qualcomm® Snapdragon™ 626 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、64-bit ARM® Cortex® A53、Adreno™ 506 GPU、Hexagon™ 546 DSP
■寸法 50mm x 25mm
■Android™ 7.1 Nougat, Linux®




Open-Q™ 624A SOM – Android Things™

■Qualcomm® Snapdragon™ 624 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、64-bit ARM® Cortex® A53、Adreno™ 506 GPU、Hexagon™ 546 DSP
■寸法 50mm x 46.5mm
■Android Things™




Open-Q™ 410 SOM

■Qualcomm® Snapdragon™ 410 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、64-bit ARM® Cortex®、Adreno™ 306 GPU と Hexagon™ v5 DSP
■寸法 44mm x 26.5mm
■Android™ 7 Nougat、Android™ 5 Lollipop、Windows 10 IoT Core、Linux®




NEW!Open-Q™ 2500 SOM

■Qualcomm® Snapdragon™ 2500 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■8コア、ARM Cortex A7 (32-bit) @1.094GHz
■Android™ ウェアラブル製品向けにカスタム化




NEW!Open-Q™ 212A SOM – Android Things™

■Qualcomm® Snapdragon™ 212 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、ARM Cortex A7、Adreno™ 304 GPU、Qualcomm® QDSP6 DSP
■寸法 50mm x 46.5mm
■Android Things™




Open-Q™ 2100 SOM

■Qualcomm® Snapdragon™ Wear 2100 プロセッサをベースにしたプロダクション対応マイクロシステムオンモジュール
■4コア、ARM Cortex A7 CPU、Adreno™ 304 GPU
■寸法 31.5mm x 15mm
■Android™ 7 をウェアラブル向けにカスタム化
■Android™ Wear 互換(オプション)



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