2022年3月【eInfochips】サーマルシステム用拡張カードの再設計

eInfochips社は、製品およびソフトウェアエンジニアリングサービスを提供する、
米国Arrow Electronicsの100%子会社です。 140ヶ国以上に500以上の製品を
4,000万台以上出荷し、デバイス、デジタル、品質、シリコンエンジニアリングの
サービスを提供する、エンジニアリングニーズのワンストップショップとして
事業を展開しています。
今回はその多くの開発事例の中からサーマルシステム用拡張カードの再設計の
事例を紹介いたします。

＜概要＞
お客様は産業用ヒーター、温度センサー、コントローラー、およびサーマルシステム
のサポートソフトウェアを設計および製造しています。お客様は熱性能を最適化し、
設計時間を短縮し、サーマルアプリケーションの効率を向上させるソリューションを
提供しています。お客様は、サーマルシステム用のさまざまなコントローラベースの
拡張カードを持っていました。重要な部品が製造中止になるため、お客様は
拡張ボードを中リスクおよび高リスクの部品を、マイクロコントローラーユニット
（MCU）を含む新しい部品に交換する再設計をおこないたいと考えていました。
お客様は、ハードウェアの再設計と同時にボードサポートパッケージ（BSP）の
開発を支援できるエンジニアリングパートナーを探していました。

eInfochipsは、シリコンエキスパートツール
（詳細は
https://www.chip1stop.com/sp/solution/siliconexpert
を参照ください）
から得られたサプライチェーンの情報を活用して、BOM（Bill of Material）全体
を分析し、フォームファクター、ピン配置の変更を最小限に抑え、製品寿命を
5年延長した新しい設計を提案しました。

＜挑戦＞
お客様は、製造中止になるMCUベースの拡張カードを量産していました。
そして、フォームファクター、ピン配置、およびテストインフラストラクチャへの
最小限の変更でMCUを置き換えるのを支援できるエンジニアリングパートナーを
求めていました。
お客様はまた、BOMを分析して、高/中リスクのコンポーネントを特定し、
それらを置き換えるためのサポートも必要としていました。

＜解決＞
eInfochipsは、ST Micro STM32H730ZBT6 MCUベースの設計を提案し、
次の業務をおこないました。
・ハードウェアとファームウェアのアーキテクチャの検討
・部品選定、要求仕様書の作成
・回路設計と詳細なBOM分析、部品の選定、供給性の検証
・テストケースとテスト方法論およびテストスイート
・RoHS検証
・FreeRTOS BSP、カーネル
・メモリ、ストレージ、周辺機器ドライバのサポート

＜効果＞
eInfochipsは、5年の寿命を保証する部品ベースで拡張カードを再設計する
ことに成功しました。eInfochipsは、フォームファクターをそのままにし、
再利用性とテストインフラストラクチャとの下位互換性を確保することが
できました。

詳細はこちらから御確認いただけます。

https://www.einfochips.com/resources/success-stories/re-engineering-of-expansion-card-for-thermal-systems/

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