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・AS621x世代の温度センサーは、電力やスペースの制限をきにせず、幅広いアプリケーションでクラス最高のパフォーマンスを提供します ・小さな1.5mm2ウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）により、既存また […]

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsの日本法人amsジャパン株式会社は、2cm～2.5mの範囲で正確に測定を行う、世界最小のダイレクト・タイムオブフライト（ToF）距離測定向け統合モジ […]

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsの日本法人amsジャパン株式会社は、世界最小のデジタル近接センサモジュールを発表しました。超小型なTMD2635パッケージの体積はわずか1mm3にと […]

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、人工知能のパイオニアであるMEGVII（本社：中華人民共和国北京市、読み：メグビー）と、あらゆるタイプのスマートなコンシューマーデバイスおよび商 […]

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、高性能CMOS画像センサーの世界的サプライヤーであるSmartSens Technology（本社：中国上海市）と、画像センサーの分野で提携する […]

LiDARは周囲の物体へレーザー光を照射し、物体の反射を検出することで距離と方角を測定する光学センシング技術です。優れた距離と解像度の特性はレーダーとカメラを補完し、自律走行車産業の「最高峰」であるSAEレベル5*、つま […]

amsはラボラトリーグレードのマルチチャンネル型色分析機能をポータブルおよびモバイルデバイスに提供する小型スペクトルセンサチップAS7341を発表しました。 amsの新型AS7341は、携帯電話やアクセサリなどの最終製品 […]

amsは、OLED画面の背後から周囲光の強度を正確に測定可能なRGB光とIR近接センサIC、TCS3701の発売を発表しました。この機能は、通常周囲光/近接センサが配置されるスマートフォンの前面でベゼルを削減し、ディスプ […]

amsは、世界最小の1D飛行時間距離測定と近接センシングの統合モジュールを発表しました。 同センサはユーザーの顔が検出範囲に現れた時点で顔認識の動作をトリガーさせるなど、存在検知機能の実装に最適です。2.2mm x 3. […]

amsはQualcomm Incorporatedの子会社であるクアルコム・テクノロジーズ・インクと共同で、携帯電話アプリケーション向け3Dデプス・センシング・カメラ・ソリューションへのエンジニアリングの取り組みを集中す […]