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高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsの日本法人amsジャパン株式会社は、世界最小のデジタル近接センサモジュールを発表しました。超小型なTMD2635パッケージの体積はわずか1mm3にと […]

Variscite社はNXPのi.MX 6UL / 6ULL / 6ULZ （最大900MHzのCPUクロックのARM Cortex-A7プロセッサ）を搭載した新しいSoMであるVAR-SOM-6ULを発表しました。VA […]

以下の最新カタログのスペックをご参照ください。

Cree(Wolfspeed)では次世代パワーデバイスのひとつであるシリコンカーバイト（SiC)構造デバイスを用いた、９５０ｖ～１７００ｖまでのSiCMOSFETやSiCショットキーDiodeのラインアップを取り揃え、従 […]

実績のあるXsensのセンサー融合アルゴリズム • アクティブ方位安定化（AHS）を用いた優れた方位追跡 • ランコンパス校正（ICC） • 知名度の高い顧客から信頼されているXKF3センサー融合アルゴリズム • 種々用 […]

IEEE802.11ahでは、従来の無線規格に比べ格段に広いカバーエリアが実現可能となり、普及が進んでいるIEEE802.11ac規格を1/10ダウンクロックした仕様をベースとしているために既存の無線LANチップとの高い […]

デジタル出力の3軸加速度センサ用デモボードとして、「DB3672B Demo Board」がリリースされました。業界最小超小型パッケージのMC3672（1.1mm x 1.3mm x 0.74mm)および超低消費電力のM […]

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsは、人工知能のパイオニアであるMEGVII（本社：中華人民共和国北京市、読み：メグビー）と、あらゆるタイプのスマートなコンシューマーデバイスおよび商 […]

Tasbiは各手首に装着をします。それは仮想オブジェクトに対する触覚フィードバックを模倣するために振動と圧搾（動的張力調整）の組み合わせを使用し、バンドに内蔵の各「タクタ」には個別のリニアアクチュエータが搭載されているた […]

InforceからオンボードのAI機能を実現するQualcomm®製Snapdragon™ 搭載の新しい System on Module (SoM) Inforce 6502 (Snapdragon&#x […]